印制电板电镀工艺流程及PCB电镀设备mg娱乐特点

admin2783104 admin2783104 | 时间:2017-5-5 15:21:18 | 0 views
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  慧聪表面处理网:印制电板能形成工业化、规模化生产,最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电板制作基础工艺之一。

  覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层

  覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金

  在以上印制电板制作过程中都有化学镀铜工艺,化学镀铜是印制电板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是,溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。

  化学镀铜溶液中的络合剂及甲醛等物质会给带来危害,在废水处理时有很大的困难。另外,化学镀铜槽液的和管理也有一定困难。但化学镀铜仍然是印制电板制作中不可忽视的工艺。

  PCB印制线板全自动电镀生产线,先进的设计适合各种线,能准确控制各种药水添加,达致最大效果;

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  研究方向:涂装材料、涂装工艺、涂装设备、涂装管理。多篇论文在国内技术论坛或研讨会上获。[详细]

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