PCB水平电镀设备厂现况

admin2783104 admin2783104 | 时间:2017-5-6 4:22:17 | 0 views
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  电板(PCB)厂商为因应信息、通讯电子等终端产品功能不断提升、体积及重量却不断变小的发展,近来积极导入增层法制程,加速通讯板、IC承载基板及HDI产品的生产,PCB细线、微通孔的比重愈来愈高,造成过去采用的传统垂直电镀制程方式,已无法满足业者的需要,制程的需求,岛内各家PCB制造商以积极采用水平电镀设备。

  由于水平电镀技术具有镀铜均匀度佳、线宽线距细、自动化生产、水平输送联机容易、密闭操作等特性,因此可以满足薄板、细线及小孔径生产的技术需求,使得水平电镀的发展在近年来有惊人的成长。

  过去全球水平电镀技术及设备主要来自于欧洲厂商,其中最大的是的阿扥科技(Atotech),该公司过去也一直是岛内主要设备及技术的供货商,直到1994年岛内的造利 (Piotec)自行研发水平电镀系统整厂设备,并于1998年开始生产之后,便改变了市场原有的生态,岛内PCB业者开始采用该公司的产品,同时也由于国产水平电镀设备推出的时机正好与岛内PCB产品层次升级阶段相配合,因此在技术及等相辅相成下,使得岛内厂商的水平电镀设备在PCB新制程中扮演愈来愈重要的角色。

  除了造利 (Piotec)之外,岛内的亚智科技也于2000年初开发出水平电镀设备,该公司是由上市公司亚洲联网在励引进的外资事业转投资所成立的,主要股东还包含上柜PCB设备厂志圣工业。亚智科技为专业产制印刷电板(PCB)自动化设备,并以IML品牌崛起于PCB市场,主要生产PCB自动化湿制程设备、自动化储送控制设备、自动化单元机及TFT-LCD自动化湿制程设备,目前正全力转型为PCB与平面显示器(FPD)自动化设备的专业厂商。

  目前岛内主要水平电镀设备制造商仍是以造利及亚智为主,由于造利的发展的时间较久,因此目前仍掌握大部份的国产品市场。据统计,造利于1999年约生产40条线年初,虽然遭逢PCB业者投资扩厂的速度减缓使得达标率降低,但是全年预估仍约有25%以上的成长,产量可达到60余条以上,岛内前20大PCB制造厂均已采用该公司的设备,未来除了紧跟岛内PCB大厂投资设厂的脚步,积极抢攻市场外,对于岛内市场也积极切入中型PCB厂转型所带来的商业契机。

  至于亚智科技方面,由于该公司开发的时程较晚,目前岛内PCB大厂仅有鸿源公司采用,然而该公司于75年成立以来即是专业生产PCB自动化设备,研发能力与制造技术均有一定程度的掌握能力,现在也积极的与朝高阶基板的PCB全制程厂商洽谈订单中,未来期待以具有竞争力的价格,抢站市场一席之地。另外,亚智于2001年2月初与日本芢原优莱特(Ebara-Udylite)签订合约,由双方共同研发水平电镀铜设备及Ebara-Udylite代理销售镀通孔(PTH)设备,此项合约相信对亚智进入日本PCB市场及迈向世界品牌有实质的帮助。

  在拓展市场方面,目前造利已于设厂,但厂以生产湿制程设备为主,水平电镀设备仍在制造再外销至,目前输出至的比例大约是60%,未来将是PCB产业的成长状况而提高输出比例。在亚智方面,水平电镀设备的市场结构仍以为主,超过80%以上,目前在预估投资约80万美元扩建深圳厂,2001年中可正式量产,另外也将配合上海地区PCB产业的发展再规划设厂,预计2003年开始运转,初期将由较低阶的自动化单元机开始。

  随着高阶PCB产品的开发,岛内大型PCB制造商皆已开始积极的转型,在这种趋势下,使得PCB产业的技术及资金门槛更向上提升,据估计一条水平电镀系统整厂设备约需100万美金。我国在PCB领域已经有相当长的一段时间了,许多设备厂商在PCB产业发展初期便已经伴随着成长,尤其在湿制程设备方面已经有专业的供货商,加上湿制程微连续制程,在PCB厂建厂时需一次建构完成,因此单价颇高,未来随着岛内大型PCB业者的扩厂、中小型PCB业者的转型,以及地区的投资开发,水平电镀系统整厂设备将为我国设备厂商带来高成长的机会。

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